2024年9月麒麟芯片排行天梯图2020(2020麒麟芯片排行榜)

　　⑴麒麟芯片排行天梯图(麒麟芯片排行榜)

　　⑵本文主要介绍麒麟芯片排行天梯图(麒麟芯片排行榜)，下面一起看看麒麟芯片排行天梯图(麒麟芯片排行榜)相关资讯。

　　⑶转眼间，一个月过去了，年已经过去一半了。按照惯例，今天芝麻科技新闻更新手机CPU梯形图。这个月芯片厂商发布的处理器新品不多，所以文章比较简单。手机CPU梯形图最新版本是年月来的。

　　⑷来看看有什么新鲜事。你的手机排名高吗？

　　⑸智能手机早已成熟。考虑到手机CPU型号众多，很难在一张图中显示所有型号。另外，部分老处理器在性能和功耗控制上已经过时，不支持G，关注价值不大。

　　⑹和往常一样，首先来的依然是芝麻科技讯年月制作的手机CPU梯形图更新简化版。关注主流处理器的排名就够了。

　　⑺G处理器已经成为主流。为了快速方便区分，支持G网络的机型在简化的梯形图中用红色字体标注。

　　⑻不同厂商，未经测试的环境以及CPU/GPU/AI/功耗等侧重点不同，也可能导致其排名出现一定误差。基于此，以上手机CPU梯形图简化版仅供一般参考，不做严格的性能排名比较。

　　⑼如果发现梯形图排序有明显错误，请留言反馈，帮助我们共同优化改进。(应附上关键数据以供参考。)

　　⑽月份手机CPU梯形图主要更新：在月份的梯形图更新中，我们新增了多项处理器排名，包括：

　　⑾高通：骁龙，骁龙联发科：天机，天机，HelioG然而这个月，除了联发科的天机处理器，没有其他手机芯片厂商发布新的Soc。

　　⑿月日，联发科发布了新款移动处理器天机。从命名可以看出，天机学院属于其去年月推出的首款nm旗舰芯片组天机的升级版。

　　⒀天机采用Arm的vCPU架构，nm八核技术，CPU性能提升%，GPU性能提升%。其中，

　　⒁Cortex-X核心的频率从天机的.GHz提升到.GHz，有三个Cortex-A核心和四个Cortex-A核心。

　　⒂并搭载ArmMali-GMC图形处理器。

　　⒃其他参数，天机大部分和之前的天机一样。首批搭载天机的处理器预计在今年第三季度上市。

　　⒄根据GeekBench最近曝光的跑分数据，天机的成绩是单核，多核，超过了高通骁龙。这是安卓阵营最强大的CPU芯片，GPU的性能暂时未知。

　　⒅显然，联发科推出天机，主要是用来对标高通上个月发布的骁龙。

　　⒆多款新处理器曝光苹果：A跑分曝光

　　⒇近日，有外媒爆料了iPhonePro安兔兔的跑分，综合得分.万分。与上一代的A芯片相比，其CPU的综合性能提升了%，而其GPU的综合性能提升了%。总体来说，有了很大的提高。

　　⒈据悉，今年月发布的iPhone系列将首次采用双版本芯片。其中，入门级的iPhone和iPhonePlus仍然使用iPhonePro相同的nmA全血芯片。

　　⒉而iPhonePro与iPhoneProMax则会采用全新nm的A芯片。

　　⒊有意思的是，苹果花了几十亿的自研基带，近日被曝光可能翻车了。

　　⒋之前分析师们预计，苹果最快在年就可以在自家iPhone上全面用上自研G基带。

　　⒌苹果为iPhone打造的A系列SoC，性能与能效远超安卓竞品。没想到一颗小小的手机基带芯片硬是难到了苹果公司，对其原因感兴趣的小伙伴，

　　⒍可以阅读下「苹果G芯片研发失败自研基带芯片究竟有多难？」一文。

　　⒎高通：骁龙Gen发布时间曝光

　　⒏近日，数码博主搞机Time爆料，高通官方已经列出了接下来重要会议的日程表，其中显示今年的骁龙技术峰会定于月日-日，这就意味着骁龙Gen确认将于今年月发布。

　　⒐据悉，骁龙Gen由台积电代工，采用nm工艺，会延续“++”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARMCortexX系列。

　　⒑此外，高通已经公布了下一代骁龙G调制解调器骁龙X，它将会被集成到骁龙Gen中。骁龙X支持GbpsG峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，

　　⒒比如高通GAI套件、高通G超低时延套件和四载波聚合等。

　　⒓三星：Exynos曝光，首发nm制程

　　⒔前不久，数码博主RolandQuandt爆料，三星下一代旗舰处理器命名为Exynos，将首发nm制程。按照惯例，三星Exynos可能会由GalaxyS系列首发搭载，

　　⒕后者将会在年上半年登场。

　　⒖据悉，Exynos在CPU部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构，即颗超大核+颗大核+颗小核，CPU性能部分有望比肩第二代骁龙。GPU则依然会采用AMDGPU，

　　⒗GPU性能表现值得期待。

　　⒘首发nm制程工艺，无疑是Exynos一大看点。

　　⒙今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产nm制程半导体芯片，是全球首家量产nm芯片的公司。

　　⒚三星表示，在nm芯片上，其放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现。与nm相比，新开发的nm工艺能够降低%的功耗，减少%的面积，

　　⒛并同时提升%的性能。

　　显然，三星抢先拿下了nm芯片，主要想实现对台积电的弯道超车。只不过，三星相比台积电，技术差距比较远，比如当下的三星nm芯片，其能效表现其实只相当台积电nm水准，其nm芯片表现还有待观察。

　　目前，国产手机芯片主要有华为和紫光展锐两家。

　　华为海思麒麟芯片是国内实力最强大的手机芯片厂商，但因美国打压，硬伤时被卡了脖子，已无法实现量产，太无语了。

　　本月有消息称，华为可能会在月日发布Mate系列，据说新机将搭载全新麒麟SoC，命名为“麒麟s”。

　　不过，受美国制裁影响该，麒麟s肯定不会有G，华为应该还是会用G通信壳的形式来解决G问题，而这也使得其竞争力大打折扣。

　　据悉，作为Mate最强旗舰，华为Mate大概率会首发搭载鸿蒙.系统，消息称，精简化的鸿蒙.剔除了.中臃肿的部分，提升了设备之间的交互体验，得益于新的算法加入，

　　日常使用时鸿蒙.比.更加流畅，多设备流转也有望下放更多机型。

　　至于紫光展锐国产芯片今年则是异常平静，去年还有荣耀、电信等国产手机厂商搭载唐古拉芯片，今年不仅新芯片迟迟没有消息，芯片更是没有厂商使用。

　　近期唯一一款搭紫光展锐芯的手机是金立PPro，搭载的还是天梯图中可以看到的最入门T处理器。

　　此外，紫光展锐芯片前不久还被曝存在严重漏洞。不过，官方回应已打补丁。

　　总的来说，目前国产芯片厂商中似乎都遇到了问题，各有各的难处。最强的被外围打压卡脖子，没做起来的又因技术实力问题，难以突破，缺乏竞争力。

　　最后再附上张其他平台提供的手机CPU天梯图，方便大家参考。

　　一个是极客湾手机CPU天梯图排名，数据显示，更新至年月日。可能是由于数据没有变化，极客湾天梯图本月没有更新。除了手机CPU，还包含了部分iPad平板电脑的处理器，

　　最后一张是快科技提供的手机CPU天梯图排名，型号非常全面，包含很多老型号处理器排名，但缺点是一张图中包含了太多型号，以至于在手机上看会非常小，且比较乱，比较适合在PC上查看，

　　手机端可能需要横屏或放大图片去看。另外，一些最近一两个月发布的新处理器还没有来的及更新。